[뉴스] 반도체 왕의 귀환? Intel 7nm 주요 지표 유출: TSMC 3nm와 유사

인텔은 지난 며칠 동안 야심 찬 IDM 2.0 전략을 발표했습니다. 2개의 반도체 팹을 구축하는 데 200억 달러를 투자할 예정입니다. 7nm 공정은 2023년에 양산될 예정입니다. 목표는 반도체 리더십으로 복귀하는 것입니다.

14nm 노드 이전, 특히 22nm 첫 3D 트랜지스터 FinFET 공정 이후 인텔은 2014년 이전에 세계에서 가장 앞선 반도체 공장이라고 할 수 있습니다. 공식 PPT는 상황을 고려할 때 경쟁 파운드리보다 적어도 3.5년 앞서 있다고 말했습니다. 당시 삼성과 TSMC의 상황을 고려하면 인텔의 진술은 사실이었습니다.

물론 지난 몇 년간 상황은 바뀌었고 14nm 공정의 성능은 매우 좋지만 2014년부터 지금까지 7년 동안 사용되었습니다. TSMC, 삼성은 지난 몇 년간 28nm에서 5nm 공정으로 업그레이드했으며 내년에는 3nm 공정을 양산할 예정입니다.

올해 인텔의 주력은 10nm이고 다음 노드인 7nm는 원래 2021년으로 예정되어 있습니다. 그러나 2023 년으로 밀려 첫 번째 CPU 제품은 Meteor Lake가 될 것이며, 올해 2분기에 Tape in이 될 것입니다. 이는 설계 작업이 완료되고 곧 테이프 아웃 단계에 진입할 것임을 의미합니다.

인텔의 7nm 공정은 어떻습니까? 아직 명확한 뉴스는 없지만, Anandtech의 편집장인 Ian Cutress는 아래와 같이 다양한 프로세스의 트랜지스터 밀도를 비교하는 데이터를 발표했습니다.

TSMC의 7nm 공정 밀도는 9100만 트랜지스터/mm2, 5nm 공정은 1억 7,100만 트랜지스터/mm2, 3nm 공정은 2억 9천만 트랜지스터/mm2, 인텔의 10nm 공정은 1억 1백만 트랜지스터/mm2, 7nm 노드는 2억-2억 5000만 트랜지스터/mm2에 도달할 수 있습니다.

반면 인텔의 7nm 공정은 2023년에 출시되더라도 최고 수준의 TSMC의 3nm 공정과 매우 유사하며 이 정도면 TSMC보다 나쁘지는 않을 것입니다. 현재의 14nm, 10nm 공정은 7nm, 5nm보다 훨씬 앞서 있습니다.

물론 여기까지가 한계 수준이고 실제 성능은 프로세서의 특정 상황에 따라 다르지만 이제 이 데이터는 인텔의 7nm 공정을 과소평가할 수 없음을 보여주기에 충분합니다. 2년 동안 기다리면 왕의 귀환을 볼 수 있을지도 모릅니다.

원문 출처 mydrivers